做和凌华科技推出第一款基于COMExpres

凌华科技推出第一款基于COM Express 3.0规范的Type 7嵌入式模块化电脑

中华工控 工控资讯 凌华科技推出第一款基于COM Express 3.0规范的Type 7嵌入式模块化电脑

新型Type 7引脚将服务器等级的卓越性能导入领先业界的模块标准，为数据通信等高性能应用带来新契机

2016年7月27日，北京讯。全球智能云计算服务平台、关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商 凌华科技宣布推出第一款基于COM Express 3.0规范的Type 7嵌入式模块化电脑（Computer-On-Module，COM）Express-BD7，Express-BD7采用服务器等级的，具有卓越性能的PICMG 要接通油管、电源和灌油以后再停止初运转新型Type 7 引脚，为数据通信等高性能应用带来新的契机。为此，凌华科技将服务器等级平台及10 GbE性能导入到嵌入式模块化电脑中。Express-BD7非常适合需要打造工业自动化及数据通信系统，但空间有限的客户，例如需要虚拟化、边缘计算或其它数值应用，这类应用需要高密度CPU计算核心以及合理的功耗。

相比COM 调至指针顺时针转动量等于示值偏高量以后Express 2.1版本Type 6 引脚，新型Type 7引脚摒除了对所有图形处理的支持，取而代之的是提供4个10 GbE络接口和额外的8个PCIe接口，使得整个PCIe可以支持多达32个通道。Type 7引脚专为所有低功耗功能和Headless服务器等级的SoC而设计，其最大设计功耗（TDP）低于65瓦。凌华科技Express-BD7采用Intel Xeon SoC处理器，可以支持多达16个CPU核心、32个PCIe通道以及多个10 GbE络接口。此外，Type 7接脚引入10G Base-KR信号， 载板设计者可自由选择使用KR至KR、KR至光纤或KR至铜缆。通过NC-SI总线，载板可以支持具有智能平台管理接口（IPMI）的板卡管理控制器（BMC）。

凌华科技在PICMG小组委员会中扮演领导角色，主导制定新的COM Express 3.0规范。该委员会始于2015年底，由凌华美国CTO Jeff Munch担任主席，刚刚发布了此新规范的预览版本。此版本定义了Type 7引脚，允许模块制造商及客户在完整规范发布前就可以提前进行设计。完整规范预计在2016年第三季末发布。

凌华科技与其他PICMG会员密切合作，开发最新的模块规范和引脚定义，以此搭配全新的低功耗、服务器等级的处理器（该服务器晶片于2015年底进入市场）。Type 7就是转为这些低功耗、服务器等级的SoC处理器而设计。除了满足10GbE数据通信的应用，还可以应用到其他领域，如虚拟化，实时控制等，甚至图像处理领域（通过在PCIe x16上搭配独立的GPU模块）。 凌华科技模块化电脑产品事业处产品经理王俊杰说道： 凌华科技COM Express Type 7模块产品将着重在提供卓越的计算性能和多核的处理能力。凌华科技COM Express系列产品能够帮助客户提升载板的附加价值，降低总体拥有成本，并加速客户产品的上市时间。

凌华科技Express-BD7支持高达32GB的双通道1867/2133/2400MHz DDR41种是4球机法 ECC内存（取决于SoC的SKU）、最多八个PCIe x1（Gen 2）、两个PCIe x4、一个PCIe 如果在检测进程中实验室的环境条件或被检材料的温度不能满足检测要求,就很难保证丈量数据的准确可靠x16（Gen 3）、两个SATA6 Gb/s及四个USB 3.0或USB 2.0。Express-BD7还提供支持军用宽温级的版本，可在-40℃至+85℃的极端严苛温度下正常运行，并且支持凌华科技智能嵌入式管理平台SEMA ，从而实现远程管理和控制。